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内地第一条晶圆级芯片封装线进苏州工业园区尼龙管

2020-03-10

内地第一条晶圆级芯片封装线进苏州工业园区2006-4-12近日,晶方半导体科技(苏州)有限公司隆重开业暨美国Tessera公司同晶方半导体(苏州)有限公司联合实验室揭幕。晶方半导体科技(苏州)有限公司由中新创投、英菲尼迪创投,以色列Shellcase公司合资成立,主要从事晶圆级半导体封装技术的生产和研发。晶方半导体拥有目前中国大陆第一条、世界上第二条晶圆级封装量产生产线。

美国Tessera公司是一家注册在美国硅谷的那斯达克上市公司,是半导体封装领域最大的知识产权提供商,市值超过10亿美元。此次联合实验室的成功揭幕,标志着园区半导体产业链进一步完善。

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